無鹵素無鉛焊錫膏的簡介：
威龍鑫焊錫廠生產的“weilongxin”牌無鉛焊錫膏主要成份金屬無鉛焊錫粉和無鹵素活性劑，無鹵素有機酸，無鹵素表面活性劑，無鹵素高沸點溶劑，8%-12%的助焊膏在真空及氮氣保護環境下均速攪拌而成，無鉛焊錫膏英文簡稱為Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:6.2-7.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于0-10℃間低溫。
鹵素危害簡述：
Halogen鹵素 鹵素及化合物
Halogen（鹵素）是第ⅦA族非金屬元素，包括了氟（Fluorine-）、氯（Chlorine）、溴（Bromine）、碘（Iodine）和砹（Astatine）五種元素，合稱鹵素。其中砹（Astatine）為放射性元素，人們通常所指的鹵素是氟、氯、溴、碘四種元素。鹵素化合物經常作為一種阻燃劑：PBB ， PBDE ， TBBP-A ， PCB ，六溴十二烷，三溴苯酚，短鏈氯化石蠟等，應用于電子零組件以及電子焊接中的助焊劑中均有使用、產品外殼、塑膠等。此種阻燃劑無法回收使用，而且在燃燒與加熱過程中會釋放有害物質，威脅到人類身體的健康和環境破壞。
鹵素危害及限制
在塑料等聚合物產品中添加鹵素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃點，其優點是：燃點比普通聚合物材料高，燃點大約在 300℃ 。燃燒時，會散發出鹵化氣體（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧氣，從而使火熄滅。其缺點是釋放出的氯氣濃度高，引起的能見度下降會導致無法識別逃生路徑，同時氯氣具有很強的毒性，影響人的呼吸系統，此外，含鹵素聚合物燃燒釋放出的鹵素氣在與水蒸汽結合時，會生成腐蝕性有害氣體（鹵化氫），對一些設備及建筑物造成腐蝕。
PBB ， PBDE ， TBBPA 等溴化阻燃劑是目前使用較多的阻燃劑，主要應用在電子電器行業，包括：電路板、電腦、燃料電池、電視機和打印機等等。
這些含鹵阻燃劑材料在燃燒時產生二惡英，且在環境中能存在多年，甚至終身累積于生物體，無法排出。
因此，不少企業在積極推動完全廢止含鹵素材料，如禁止在產品中使用鹵素阻燃劑等。
目前對于無鹵化的要求，不同國家以及不同的產品有不同的限量標準：
如無鹵化電線電纜其中鹵素指標為：所有鹵素的值 ≦50PPM
(根據法規 PREN 14582) ;燃燒后產生鹵化氫氣體的含量＜100PPM
(根據法規 EN 5067-2-1) ;燃燒后產生的鹵化氫氣體溶于水后的 PH 值 ≧4.3( 弱酸性 )
(根據法規 EN-5 0267-2-2);產品在密閉容器中燃燒后透過一束光線其透光率 ≧60%
(根據法規 EN-50268-2) 。
無鹵要求：溴、氯含量分別小于 900ppm ，（溴＋氯）小于 1500ppm 。
威龍鑫焊錫廠生產的“weilongxin”牌無鹵素無鉛焊錫膏依照IEC無鹵標準、歐盟《RoHS》標準及美國IPC-TM-650等標準；滿足客戶對無鹵素高端產品的焊接要求。
無鹵素無鉛焊錫膏的特點：
●完全符合歐盟RoHS標準，通過SGS檢測。
●潤濕性強、高抗氧化、不會產生小錫珠。
●常溫及預熱時不發生塌落，無虛焊假焊。
●無鹵無毒、粘度適中粘滯度持續時間長。
無鉛焊錫膏簡介：
無鉛焊錫膏主要成份金屬無鉛焊錫粉和活性劑，有機酸，表面活性劑，高沸點溶劑；8%-12%助焊膏在真空及氮氣保護環境下均速攪拌而成，無鉛焊錫膏英文簡稱為Lead-Free solder paster，灰色或灰白色膏體，比重界乎:6.2-7.5。一般為包裝為500克每瓶裝，或針銅包裝,與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。保存于0-10℃間低溫,日前也有常溫保存焊錫膏面市，但效果仍不甚理想。無鉛焊錫膏通常采用3#合金焊錫粉(25-45微米)；更高更精密要求的無鉛焊錫膏產品采用更細無鉛焊錫粉如4#合金錫粉，采用8%-12%的助焊膏在真空及氮氣保護環境下均速攪拌而成；再進行灌裝。無鉛焊錫膏用途：焊錫膏廣泛應用于環保要求SMT(表面元件貼裝)的現代貼片組裝上。
“威龍鑫”品牌無鉛焊錫膏的優點
●無鉛焊錫膏品質穩定、價格平、綜合性能佳。
●焊點光亮、飽滿、無錫珠，殘留物少。
●錫粉顆粒呈球狀、氧含量低、均勻分布。
●粘度適中、穩定、適用高速或手工印刷。
●物流配送全國各地，交貨準時快捷，完善的售后服務；
●無鉛焊錫膏價格優惠，保證質量。
無鉛焊錫膏熔點：138℃-300℃
成分及其作用
無鉛焊錫膏的成分可分成兩大的部分：助焊劑和無鉛焊料粉。
助焊劑的主要成分和作用：
1、活化劑(Activation)：去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質的作用,同時具有降低錫金屬表面張力的功效；
2、觸變劑(Thixotropic)：用來調節無鉛焊錫膏的粘度以及印刷性能,在印刷中防止出現拖尾、橋連等現象；
3、樹脂(Resins)：起到加大焊錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用；
4、溶劑(Solvent)：是焊劑成份的溶劑，在焊錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的保存壽命有一定的影響；
5、焊料粉： 焊料粉又稱焊錫粉主要由錫合金組成，還有其他合金錫粉如含銀、鉍等金屬的焊錫粉。
無鉛焊錫粉的相關特性及其品質要求應注意如下幾點：
1、焊錫粉的顆粒形態對焊錫膏的工作性能有很大的影響：焊錫粉顆粒大小必須均勻，焊錫粉顆粒度分布比例為；
2、如25~45um的錫粉，通常要求35um左右的顆粒分度比例為60%左右； 35um以下20%左右；35um以上占20%左右；
3、焊錫粉顆粒形狀必須規則；根據“中華人民共和國電子行業標 準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”
4、中相關規定如下：“合金粉末形狀應是球形的，允許長軸與短軸的最大比為1.5的近球形狀粉末。
5、錫粉顆粒長、短軸的比例一般在1.2以下。 焊錫粉必須達到上述的基本要求，才能確保焊錫膏使用的焊接效果。
7、根據“中華人民共和國電子行業標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》(SJ/T 11186-1998)”中相關規定。
8、“焊錫膏中合金粉末百分（質量）含量應為65%-96%，合金粉末百分(質量）含量的實測值與訂貨單預定值偏差不大于-1%；
9、在實際的使用中，所選用焊錫膏的錫粉含量大約在90%左右，焊錫粉與助焊劑的比例大致為90:10；
10、普通的印刷制式工藝可選用焊錫粉含量在89-91.5%的焊錫膏確保達到最佳效果；
11、使用針點點注式工藝時，可選用焊錫粉含量在84-87%的焊錫膏確保達到最佳效果；
保存方法：
保存于0-10℃的環境下；無鉛焊錫膏的未開封保存期限為半年；不可放置于陽光照射處；必須于非環保物料完全分開。
使用方法：
1、 開封前必須將無鉛焊錫膏先進行回溫，當焊錫膏從冰箱中取出回升到使用環境溫度（25±2℃），回溫時間約2-4小時，
2、禁止使用直接加熱方式使其溫度瞬間上升；回溫后須充分攪拌。
3、將無鉛焊錫膏約2/3的量添加于鋼板上；視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量，以保持無鉛焊錫膏的潤濕性。
4、當天未使用完的無鉛焊錫膏，應重新封裝于容器之中。無鉛焊錫膏開封后建議24小時內用完。
5、隔天使用時應再次充分均勻攪拌，或加適量未開封已經回溫的無鉛焊錫膏以1：2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
6、無鉛焊錫膏印刷在基板后，必須在3-5小時內完成SMT封裝。
7、超過1小時換線時，必須將無鉛焊錫膏從鋼板上刮起收入焊錫膏罐內密封。
8、焊錫鋼網連續印刷后，由于空氣粉塵等污染，為確保產品品質，建議每4小時將鋼板雙面開口進行擦拭。
9、室內溫度控制在22-28℃，濕度為RH30-60%作業環境。
10、擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA溶劑等。
|
無鹵素無鉛焊錫膏
